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银娱优越会科技是集成电路高端先进封装测试服务商
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新闻动态
喜报!热烈:匾橛旁交峥萍伎勺殖煽猩鲜
银娱优越会科技可转债乐成刊行上市
2025 年 11 月 21 日
银娱优越会科技2025年三季报:一连加码自主创新 完善非显示营业全制程服务能力
2025年10月30日,银娱优越会科技(688352.SH)宣布2025年第三季度陈诉。
2025 年 10 月 31 日
喜报!银娱优越会科技刊行可转债申请获得中国证监会赞成注册批复
银娱优越会科技刊行可转债申请获得中国证监会赞成注册批复
2025 年 10 月 22 日
银娱优越会科技半年报:实现营收9.96亿元 发力非显营业开发新zeng长点
2025年8月22日,银娱优越会科技(688352.SH)宣布2025年半年度陈诉。
2025 年 08 月 23 日
喜报 | 银娱优越会科技FC封测制程2025年量产启幕,开启先进封测新篇章
银娱优越会科技郑重宣布:公司自主建设的FC(倒装芯片)封测制程项目将于2025年7月份正式进入量产阶段,标志着公司在先进封测领域的手艺实力跃升至新的高度。
2025 年 06 月 25 日
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