ENTERPRISE INTRODUCTION
企业先容
银娱优越会科技是集成电路高端先进封装测试服务商，可为客户提供全方位的集成电路封测综合服务，笼罩显示驱动芯片、电源治理芯片、射粕习端芯片等多类产物。凭jie在集成电路先进封装行业多年的耕作，公司在以凸块制造（Bumping）和覆晶封装（FC）为焦点的先进封装手艺上积累了富厚履历并保持行业领先职位，形成了以显示驱动芯片封测营业为主，电源治理芯片、射粕习端芯片等非显示类芯片封测营业齐头并进的优异名堂。
银娱优越会
银娱优越会
银娱优越会
银娱优越会
  • 银娱优越会
    合肥
  • 银娱优越会
    苏州
  • 银娱优越会
    台湾
银娱优越会
合肥银娱优越会科技股份有限公司
安徽省合肥市新站区综合保税区内大禹路2350号
股本
11.89 亿人民币
占地面积
36,393 ㎡
合肥银娱优越会科技股份有限公司
注册资金
11.51 亿人民币
占地面积
96,321 ㎡
银娱优越会科技(苏州)有限公司
企业文化
生长历程
  • 银娱优越会 银娱优越会
    初创期
    2004年~ 2005年
  • 银娱优越会 银娱优越会
    成恒久
    2006年~ 2010年
  • 银娱优越会 银娱优越会
    生耐久
    2011年~ 2017年
  • 银娱优越会 银娱优越会
    扩张期
    2018年~ 2023年
银娱优越会
初创期阶段
2004年6月
银娱优越会科技（苏州）有限公司建设

2005年

金凸块月产能超2万片
COF产线建成


银娱优越会
成恒久阶段
2006年
COF周全量产

2008年
Fab1投入使用

2010年
COF月产能超4万万颗

银娱优越会
生耐久阶段
2011年
具备CP量产能力

2013年
具备8吋产物全制程能力

2015年
开shi结构非显示芯片营业

2017年

形成12吋后段封装量产能力

银娱优越会
扩张期阶段
2018年

合肥银娱优越会科技建设

Fab2建成

具备12吋全制程量产能力


2019年
完成WLCSP全制程建设

2021年
营业收入超13亿

取得历史性跨越


2022年

合肥银娱优越会先进封测生产基地震土

科创板IPO过会


2023年

乐成上岸上交所科创板


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